越南首座晶圓廠動工，半導體自主夢能走多遠？

1 月 16 日，越南總書記蘇林與總理范明政聯袂出席一場動工典禮。地點在河內郊區的和樂高科技園區，主角是一座佔地 27 公頃的晶圓廠——這是越南有史以來第一座。

消息傳出，不少人好奇：越南真的要自己做晶片了？

軍方背景的 Viettel 扛起重任

這座晶圓廠由越南軍工電信巨頭 Viettel 集團負責建設。Viettel 是越南最大的電信商，同時也是國防部旗下企業，業務橫跨通訊、資安、無人機，甚至衛星。

根據 Viettel 董事長陶德勝的說法，廠區預計 2027 年底完成建設與技術轉移，開始試產；2028 到 2030 年則專注於優化製程、提升良率。

製程方面，這座廠採用的是 32 奈米——以全球標準來看，這是十多年前的技術。台積電早在 2011 年就量產 28 奈米，如今先進製程已推進到 3 奈米以下。

但對越南來說，32 奈米已經是從零到一的突破。

半導體產業鏈大致分六個環節：設計、製造、封裝、測試、設備、材料。目前越南主要靠外資封測廠支撐，IC 設計也有初步發展，但晶圓製造、設備、材料等核心環節仍是空白。

原因很簡單：蓋晶圓廠太燒錢了。

一座先進製程的晶圓廠動輒要投入上百億美元，就算是成熟製程，也需要數十億美元起跳。更麻煩的是，技術門檻高、回收期長，沒有幾個國家玩得起。

越南政府這次拿出 12.8 兆越盾（約 5 億美元）補助，還祭出稅務優惠與土地優先分配。但即便如此，業界人士坦言：這座廠初期幾乎肯定會虧損。

CoAsia Semi 越南執行長、資深半導體業者阮清彥就說得很直白：「晶圓廠是基礎設施。如果越南想走半導體這條路，遲早得蓋。」

其實，越南的半導體版圖並非從零開始。

Intel 早在 2006 年就宣布投資 10 億美元，在胡志明市西貢高科技園區興建封測廠，2010 年正式啟用。這座廠後來成為 Intel 全球最大的封測據點，處理該公司超過一半的封裝與測試量。2021 年，Intel 又追加 4.75 億美元擴充產能，累計投資達 15 億美元。

Samsung 也沒缺席。2022 年，三星宣布加碼 33 億美元擴建越南半導體產線，使其在越南的累計投資突破 230 億美元，穩坐越南最大外資的寶座。

2023 年 10 月，美國封測大廠 Amkor 在北寧省啟用耗資 16 億美元的新廠，這是該公司全球最先進的封測設施，進一步壯大越南在封測領域的地位。

換句話說，越南在「後段製程」已有外資佈局。這次 Viettel 動工，目標是往「前段製程」跨出第一步。

硬體可以砸錢蓋，人才卻不是一朝一夕能補齊。

根據越南官方統計，目前全國只有約 6,000 名半導體工程師。政府喊出 2030 年要培養 5 萬人、2040 年達到 10 萬人的目標，但越南資通訊部估計，光是 IT 與數位工程師，每年缺口就高達 15 萬人，現有供給只能滿足四到五成需求。

這也是為什麼 Viettel 強調，這座晶圓廠同時會是人才培訓基地，要做到「教學與生產一體化」。

根據官方規劃，越南 2030 年要有 100 家晶片設計公司、至少 1 座晶圓廠、10 家封測廠，產業年營收達 250 億美元；到 2050 年則要擴增至 3 座晶圓廠，年營收上看 1,000 億美元。

不過，熟悉越南的人都知道，政府畫出的藍圖往往比實際進度樂觀不少。過去不少大型基建與產業政策都曾延宕多年，這份半導體戰略能否如期兌現，恐怕還是要打個問號。

眼前的挑戰也很現實：技術落後先進製程十幾年、人才缺口龐大、初期虧損幾乎無可避免，還得面對台灣、韓國、馬來西亞等老牌玩家的競爭。

與其說這座晶圓廠是要跟其他國家競爭，不如說是越南想發展半導體產業，總得先把基礎設施蓋起來——至少讓國防、通訊、車用等領域的晶片需求，有機會在國內落地生產。

能不能走得長遠，還要看接下來幾年的執行力。